6 мая акции Samsung выросли на более чем 15%, а рыночная капитализация компании превысила $1 трлн. Так Samsung стала второй азиатской компанией после TSMC, достигшей этой отметки.
6 мая акции Samsung выросли на более чем 15%, а рыночная капитализация компании превысила $1 трлн. Так Samsung стала второй азиатской компанией после TSMC, достигшей этой отметки.
График акций Samsung. Источник: Yahoo Finance.
Впервые рубеж в $1 трлн компания преодолела 26 февраля. Теперь же акции превысили рекордные отметки и находятся на пути к самому большому однодневному росту в истории.
Ралли последовало за сильным квартальным отчетом. Полупроводниковое подразделение Samsung зафиксировало рекордную прибыль в первом квартале и превзошло ожидания экспертов.
Операционная прибыль составила 53,7 трлн вон ($36 млрд) при прогнозе в 35,3 трлн вон. Показатель вырос в 48 раз — во многом благодаря высокой марже на оборудование для ИИ-инфраструктуры и центров обработки данных.
Эксперты считают, что чиповое подразделение обновит рекорды прибыли в ближайшие несколько кварталов: контрактные цены растут при ограниченном предложении. В подтверждение они приводят увеличение экспорта полупроводников из Кореи более чем на 180% за первые 20 дней апреля.
Дополнительный импульс котировкам дало сообщение Bloomberg: Apple провела предварительные переговоры с Samsung и Intel о производстве чипов для своих устройств на территории США. Потенциальная сделка позволит разработчику iPhone диверсифицировать поставки за пределы TSMC.
Акции южнокорейского производителя микросхем — SK Hynix — выросли более чем на 10%. Индекс Kospi прибавил 6% и впервые поднялся выше 7000 пунктов.
Продажи производителя чипов — SK Hynix — выросли более чем на 10%. Индекс Kospi прибавил 6% и впервые поднялся выше 7000 пунктов. с высокой пропускной способностью поддерживают прибыльность Samsung, однако компания все еще сталкивается с жесткой конкуренцией со стороны SK Hynix.
Samsung сокращает отставание в быстрорастущем сегменте памяти для ИИ: в феврале компания объявила, что первой в мире приступила к массовому производству HBM4 — чипов шестого поколения.
Ожидается, что они станут ключевым компонентом будущей ИИ-архитектуры Nvidia Vera Rubin, предназначенной для работы с ресурсоемкими задачами в центрах обработки данных.
Напомним, Samsung рассматривает возможность перехода на многолетние контракты по поставке чипов памяти.
JOIN
